[发明专利]一种半导体生产线闭环优化自适应调度方法在审

专利信息
申请号: 202211612489.9 申请日: 2022-12-14
公开(公告)号: CN116167492A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 于青云;张雨琳;李莉 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G06Q10/04 分类号: G06Q10/04;G06Q10/0631;G06Q50/04;G06N3/006;G06N20/10;G06F18/214;G06F18/211;G06N3/08;G06N3/0499;G06N3/044
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蔡彭君
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种半导体生产线闭环优化自适应调度方法,包括:基于原始数据,仿真生成生产属性集、性能指标集;基于样本生成模块采集生产属性集、性能指标集,组成样本集,并进行数据预处理;基于降维免疫算法,在动态调度模型第一样本集的生产属性集中选择独立特征子集,并与对应的性能指标集组成第二样本集;构建基于ELM的性能预测模型,并通过性能预测模型的样本集进行训练;基于粒子群优化的支持向量回归算法,构建基于性能驱动的动态调度模型,并基于第二样本集进行训练;基于训练完成的模型实现半导体生产线闭环优化自适应调度和性能指标预测。与现有技术相比,本发明具有实时响应度高、可行性强、优化效果明显等优点。
搜索关键词: 一种 半导体 生产线 闭环 优化 自适应 调度 方法
【主权项】:
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