[发明专利]基于CPU和GPU协同的增材制造模型并行化切片的方法在审
| 申请号： | 202211610634.X | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN115972584A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 马良;李慧贤;彭理想 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B33Y50/00;G06F17/18;G06F9/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 钱宇婧 |
| 地址： | 710072 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于CPU和GPU协同的增材制造模型并行化切片的方法，该方法首先对待切片处理模型根据拓扑重建和并行求交的多元回归方程对这两步骤的耗时进行预估，依据两者耗时的比值N，对应创建N+2个CPU线程，然后在基于共享内存的OpenMP多线程并行的框架下，调度创建的N+2个CPU线程，不仅可以实现对模型的分块并行拓扑重建，还可以实现对GPU并行求交和模型拓扑重建两步骤的整体并行。通过对比传统的串行切片算法和本发明的并行切片算法在处理同一个模型的时间损耗，可以发现随着模型体量的不断增加，并行切片算法所获得的加速比逐渐增高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 cpu gpu 协同 制造 模型 并行 切片 方法 | ||
【主权项】：
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