[发明专利]一种基于有机硅体系的高性能导热相变材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202211569550.6 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN116790227A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 宋立春;邢冲 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 201400 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于有机硅体系的高性能导热相变材料，制备原料以重量份计包括：有机硅蜡0‑10份，有机硅聚合物0‑15份，导热填料80‑95份，处理剂0‑8份。本发明采用相变温度为30‑80℃的有机硅蜡，在体系中起到硬化的作用，可以使体系在合适温度下易于撕膜，并且温度较高时相变为液体具有一定的储能作用，与有机硅聚合物相容性较高，液体状态下不会溢出。并且采用不同类型，不同粒径的导热填料组合搭配，可以在提高导热填料高填充量的基础上，具有优异的导热性能，同时满足一定的强度，便于撕膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 有机硅 体系 性能 导热 相变 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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