[发明专利]LED阵列封装图的生成方法及装置、存储介质和处理器在审

专利信息
申请号: 202211510754.2 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN115758984A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 赖仁耿;刘志勇 申请(专利权)人: 利亚德电视技术有限公司
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394;G06F30/392;G06F115/12
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 薛芸
地址: 100176 北京市大兴区经济技术开发区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种LED阵列封装图的生成方法及装置、存储介质和处理器。其中,该方法包括:显示参数配置界面,上述参数配置界面用于提示配置LED阵列封装对应的配置参数;响应于在上述参数配置界面的配置操作,生成上述LED阵列封装图;显示上述LED阵列封装图。本发明解决了现有技术中制作LED矩阵封装时,花费时间长、错误风险大的技术问题。
搜索关键词: led 阵列 封装 生成 方法 装置 存储 介质 处理器
【主权项】:
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