[发明专利]一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置在审
| 申请号： | 202211480410.1 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115720416A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 何晓兵;廉世周;李致峰;刘伟 | 申请（专利权）人： | 江西誉信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人： | 欧阳凯 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，包括有压合机柜、底架和压合组件，所述压合组件用于压合半固化片、铜箔和芯板。采用本发明，具有通过第二L形板朝向限位杆圆心一侧的楔形块卡在环形斜槽中，使第二压合板始终保持对铜箔、半固化片和芯板的固定状态，并通过第一压合板、第二压合板和第三压合板配合对铜箔、半固化片和芯板进行压合，防止压合时铜箔、半固化片和芯板偏移，同时无需增加额外固定装置的优点，解决了平铺设备将半固化片平铺抚平后无限位固定措施，导致半固化片形变位置再次回弹，表面仍存在不平整的问题，使得半固化片与铜箔和芯板的贴合度差，导致后续压合出现滑板、偏移和分层的现象的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 偏移 hdi 线路板 多层 加工 装置 | ||
【主权项】：
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