[发明专利]供给装置及成膜装置在审
| 申请号： | 202211461481.7 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN116142787A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 池户満;白川义広;松桥亮;久保田翔大 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G47/74;C23C14/04;C23C14/56;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 闫洁;黄健 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔；掩模，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；收容部，收容多个电子零件；以及移载机构，在收容部与滑槽之间移载电子零件，移载机构具有：移动体，在收容部与滑槽之间移动；以及吸附部，设于移动体，对应于滑槽中供给有电子零件的区域，通过在呈面状扩展的区域发挥吸附力而吸附电子零件，通过解除吸附力而解放电子零件。 | ||
| 搜索关键词： | 供给 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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