[发明专利]对包含磁性隧道结的器件或电路进行仿真的方法和系统在审
| 申请号： | 202211409733.1 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN116187250A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 邵启明;童梓涵;张顺钢 | 申请（专利权）人： | 香港科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/27;G06N3/04 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 李洁;魏文浩 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于对包含磁性隧道结的器件或电路进行仿真的方法、系统和存储介质。所述方法包括：对待要进行仿真的所述器件或电路施加写入电压或写入电流，获取写入电压大小及其方向或写入电流大小及其方向；将所述写入电压大小及其方向或写入电流大小及其方向提供给构建的用于磁性隧道结的模型，并且使用所述构建的用于磁性隧道结的模型对所述器件或电路进行仿真，其中在所述模型中将自由层构建为由并联且独立的多个磁滞单元构成。通过上述方案，可以对磁性隧道结的多个状态及其稳定性、写入精度实现更加精细化的描述，从而使针对该类器件或电路的仿真更加准确和灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 磁性 隧道 器件 电路 进行 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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