[发明专利]一种陶瓷基板的填孔方法有效
| 申请号： | 202211408676.5 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN115460798B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 管鹏飞;贺贤汉;周鹏程;刘井坤;王斌 | 申请（专利权）人： | 四川富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00;H05K3/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 641099 四川省内江*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板的填孔方法，涉及半导体功率器件加工领域，旨在解决陶瓷基板填孔有气泡效率低的问题，其技术方案要点是：一种陶瓷基板的填孔方法，（1）激光钻通孔：使用激光器在陶瓷基板上通孔；（2）瓷片清洗：清洗瓷片表面污渍及激光钻孔后的粉尘；（3）真空溅射种子层：陶瓷表面金属化形成导电层；（4）脉冲电镀：激光钻的通孔通过脉冲电镀使孔内金属铜层形成连接；（5）皮秒切割：在金属铜层连接处通过皮秒激光器切割形成断口；（6）直流电镀：具有断口的通孔通过直流电镀金属铜使其填平；（7）磨抛：表面整平，去除填孔后的微小凹坑凸起。本发明的一种陶瓷基板的填孔方法填孔无气泡，并且效率高，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
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