[发明专利]一种导体线缆的装配结构及装配方法在审
| 申请号： | 202211404467.3 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115548821A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 杨尚芳;李凯;刘代荣 | 申请（专利权）人： | 深圳永贵技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/048 | 分类号： | H01R43/048;H01R43/00;B60L53/16;B60L53/18;B60L53/302;H01B7/42 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 吴洪波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及直流充电枪的技术领域，公开了导体线缆的装配结构及装配方法，包括：前端装配件、液冷端子以及辅助组件；在导体线缆上设置有标记和牵引线，标记设置在转接口中心位置处的导体线缆上，牵引线由固定环压接在导体线缆上，在装配液冷端子时，通过转接口观察导体线缆上的标记，通过牵引线对导体线缆进行调整，以令液冷端子和导体线缆正确装配，解决了现有技术中将液冷端子装配在导体线缆上时，容易安装不到位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 线缆 装配 结构 方法 | ||
【主权项】：
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