[发明专利]半导体封装用管座在审
| 申请号： | 202211401761.9 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN116137253A | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 中泽胜哉 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装用管座，其能够在孔眼部的下表面侧容易地配置散热部件。本半导体封装用管座具有：孔眼部，其形成有自第一面贯通至第二面的贯通孔；引线，其插入上述贯通孔；以及金属底座，其与上述孔眼部的第二面接合，上述引线在上述孔眼部的第二面侧弯曲，并且在俯视时自上述孔眼部的侧面突出，上述金属底座与上述引线分离配置，位于在俯视时与上述孔眼部重叠的位置的上述引线在侧视时配置在上述金属基座的厚度的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用管座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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