[发明专利]孤立岛状结构TiB2在审

专利信息
申请号: 202211399651.3 申请日: 2022-11-09
公开(公告)号: CN115927895A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 姜伊辉;韩非;曹飞;朱佳林;石浩;梁淑华 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00;B22F9/04;B22F1/14;B22F1/065;B22F3/02;B22F3/14;H01B1/02;H01B13/00
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 徐瑶
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了孤立岛状结构TiB2/Cu‑Cu复合材料的制备方法,具体包括以下步骤:步骤1:首先按复合材料中TiB2颗粒预生成量对Cu粉、TiH2粉、B粉进行配比称取,而后通过球磨机对其进行机械合金化处理制得球形Cu+TiH2+B前驱体粉末;步骤2:通过振动混粉设备将球形Cu+TiH2+B前驱体粉末和纯Cu粉末进行成比例混粉;步骤3:将步骤2中充分混匀的混合粉末进行冷压成型获得冷压坯;步骤4:将压坯置于石墨模具中进行热压烧结以制备出孤立岛状结构TiB2/Cu‑Cu复合材料。该方法解决了TiB2颗粒弥散增强Cu基复合材料的塑/韧性差的问题。还公开了一种孤立岛状结构TiB2/Cu‑Cu复合材料。
搜索关键词: 孤立 结构 tib base sub
【主权项】:
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