[发明专利]一种多层电路板的层压装置在审
| 申请号： | 202211339679.8 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115696790A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 熊军洲;张卫;杨腾;杨萃;邹彭刚;沈亿文 | 申请（专利权）人： | 重庆电子工程职业学院 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B65H35/06;B65H16/10;B65G47/52;B65G15/58 |
| 代理公司： | 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 | 代理人： | 胡柯 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种多层电路板的层压装置，所述装置包括有安装架，安装架上转动安装有第一传送带，第一传送带由前向后传输，第一传送带上沿传输方向均匀固接有若干夹持组件，安装架上方设置有与夹持组件配合的压合单元，安装架下方沿第一传送带的回滚方向依次设置有打开夹持组件的出料单元、清洗夹持组件的清洗单元，安装架右侧设置有进料单元，进料单元的出料端与夹持组件进料端连通，且进料单元位于压合单元前侧。本发明可以用于电路板和压合材料的对齐、压合以及出料，结构简单，电路板压合完毕后可以保持一定时间的压紧，避免电路板因为应力弯曲，且释放容易，不影响电路板的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 层压 装置 | ||
【主权项】：
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