[发明专利]异形排布的多气份原子气室封装方法、产品及使用方法在审
| 申请号： | 202211336426.5 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115744811A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 张璐;李强;王晓飞;成红;胡金萌;谢礼杨;姬清晨;蓝学楷 | 申请（专利权）人： | 中国航天三江集团有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 武汉知伯乐知识产权代理有限公司 42282 | 代理人： | 任苗苗 |
| 地址： | 430000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于光学精密加工技术领域，并具体公开了一种异形排布阵列的高密封多气份原子气室封装方法及产品。所述方法包括：根据硅晶圆加热键合过程中的变形量设计内部网孔的排布方式，对硅晶圆进行刻蚀，将硅晶圆与顶层高硼硅玻璃进行硅‑玻璃阳极键合，形成两层预制键合片，填充碱金属释放剂，将两层预制键合片和底层高硼硅玻璃片在多气氛缓冲气体氛围中进行玻璃‑硅‑玻璃阳极键合，形成三层密封腔键合片，划片加工三层密封腔键合片形成单元化的原子气室，进行测试筛选。同时在使用过程中可直接通过加热器加热气室。本发明制备的原子气室，具有器件小体积微型化、易于阵列批量化生产的优点，适合应用于原子钟、磁强计、MEMS陀螺等量子传感器件领域。 | ||
| 搜索关键词： | 异形 排布 多气份 原子 封装 方法 产品 使用方法 | ||
【主权项】：
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