[发明专利]一种紧凑结构的平移测温装置在审

专利信息
申请号: 202211327607.1 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN115681706A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 李峰;黄万鹏;唐幸炎;谷多多;王志超 申请(专利权)人: 北京动力机械研究所
主分类号: F16M11/04 分类号: F16M11/04;F16M11/18;H02K7/116;G01K1/14
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 王雪芬
地址: 100074*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种紧凑结构的平移测温装置,属于测温技术领域。本发明的平移测温装置的移动结构与固定结构采用一体化的紧凑结构设计,其作为一个整体使用,其传动方式为传动带传动,通过双层夹板结构使移动架组件与传动带固定,实现动力传输。其中的传动轮组件采用支撑架双侧布置,使动力传输更稳定可靠;移动架组件内侧布置双侧双排轴承,轴承与H型支撑架内侧上下两壁面接触,一方面使移动架的移动更加灵活,另一方面可平衡传动带传递的弯矩,防止传动杆弯曲,影响移动。该装置结构紧凑,方便使用,能够有效克服尺寸过大的问题。
搜索关键词: 一种 紧凑 结构 平移 测温 装置
【主权项】:
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