[发明专利]一种毫米波双频双极化叠层贴片天线阵列在审
| 申请号： | 202211323315.0 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115528427A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李慧;吕松钊;柳传浩 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q5/50;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 许明章;王海波 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种毫米波双频双极化叠层贴片天线阵列，天线阵列由多个结构相同的毫米波双频双极化叠层贴片天线单元等间隔排布于金属地板表面而成。天线单元包括低频环形金属贴片、高频蝶形金属贴片、金属地板、上下层介质基板和两个馈电结构。环形金属贴片位于上层基板上表面，用于产生低频谐振；蝶形金属贴片位于下层基板上表面，用于产生高频谐振；下层基板放置于金属地板上。两个馈电结构分别贯穿金属地板、两层介质基板，安装后，两个馈电单元与各层预设的通孔同轴，且与通孔内壁之间不接触。本发明提供的两层金属贴片均采用电容耦合方式进行馈电，电容耦合馈电可以抵消正交同轴馈电所引入的额外电感，能够实现双频、双极化工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 双频 极化 叠层贴片 天线 阵列 | ||
【主权项】：
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