[发明专利]一种电子元器件钻孔装置在审
| 申请号： | 202211319067.2 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN115555609A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李广华;刘惠惠;李倩 | 申请（专利权）人： | 江苏源康电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/18;B23Q3/06;B23Q3/08;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 彭正红 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种电子元器件钻孔装置，包括底板、钻孔定位组件、可调深度按压支撑机构、钻孔装置、夹持组件以及集尘组件，底板上端的中间处内凹形成放置槽，夹持组件设置在底板上放置槽的两端，钻孔定位组件位于底板后侧，可调深度按压支撑机构设置在底板上且其上方位于夹持组件以及钻孔定位组件的上方，集尘组件设置在底板内部且位于放置槽的下方，钻孔装置设置在可调深度按压支撑机构上。本发明属于电子元器件加工设备技术领域，具体是一种能够对电子元器件进行适应性的无损夹持，同时能够对钻孔装置的位置进行多方位的调整，以及对钻孔的深度和钻孔的位置进行控制和定位的电子元器件钻孔装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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