[发明专利]一种功率模块封装及测试一体化装置在审

专利信息
申请号: 202211318061.3 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN115621137A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 陈绪奇;王学合;胡志平 申请(专利权)人: 上海芯华睿半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/66;B01F27/90
代理公司: 上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391 代理人: 陈得宗
地址: 201313 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及功率模块封装技术领域,且公开了一种功率模块封装及测试一体化装置。包括工作台;封装机构,封装机构包括移动槽、支撑板、放置槽、升降架和封装座,测试机构,测试机构包括测试槽、测试座和移动块,搅拌机构,搅拌机构包括支架、搅拌桶、驱动电机、搅拌轴和搅拌叶,移动机构,移动机构包括限位杆和螺杆,驱动机构,驱动机构包括驱动齿轮、驱动杆、套筒、联动齿轮、支撑架和气缸。设置的封装机构与测试机构一体化装置可以在完成对功率模块的封装操作后可以直接对功率模块进行测试,从而有效提升对功率模块的封装以及测试操作,设置的搅拌机构可以对胶液进行持续搅拌,从而避免胶液在静置状态下凝固影响封装操作。
搜索关键词: 一种 功率 模块 封装 测试 一体化 装置
【主权项】:
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