[发明专利]一种功率模块封装及测试一体化装置在审
| 申请号: | 202211318061.3 | 申请日: | 2022-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN115621137A | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
| 发明(设计)人: | 陈绪奇;王学合;胡志平 | 申请(专利权)人: | 上海芯华睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/66;B01F27/90 |
| 代理公司: | 上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391 | 代理人: | 陈得宗 |
| 地址: | 201313 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明涉及功率模块封装技术领域,且公开了一种功率模块封装及测试一体化装置。包括工作台;封装机构,封装机构包括移动槽、支撑板、放置槽、升降架和封装座,测试机构,测试机构包括测试槽、测试座和移动块,搅拌机构,搅拌机构包括支架、搅拌桶、驱动电机、搅拌轴和搅拌叶,移动机构,移动机构包括限位杆和螺杆,驱动机构,驱动机构包括驱动齿轮、驱动杆、套筒、联动齿轮、支撑架和气缸。设置的封装机构与测试机构一体化装置可以在完成对功率模块的封装操作后可以直接对功率模块进行测试,从而有效提升对功率模块的封装以及测试操作,设置的搅拌机构可以对胶液进行持续搅拌,从而避免胶液在静置状态下凝固影响封装操作。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 功率 模块 封装 测试 一体化 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





