[发明专利]三维表面重建方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202211313699.8 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115761112A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 胡事民;黄家晖;陈浩翔 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00;G06F17/11;G06T3/40;G06V10/764;G06N3/0464;G06N3/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李文清 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区双清路*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种三维表面重建方法、装置、电子设备及存储介质，其中的方法包括：确定目标三维场景对应的多个不同尺度的体素网格，体素网格中的每一体素均包含一个基函数；根据体素网格对应的三维点云数据，获取与体素网格对应的基函数参数、法向数据以及目标标量；基于基函数参数、法向数据以及目标标量，确定基函数对应的基函数系数；根据基函数及其对应的基函数系数，对目标三维场景的三维表面进行重建。该方法能够最大限度尊重三维点云数据的三维位置信息，从而使得重建尽可能的精确，克服了现有技术中三维表面重建效率低下且重建结果精度不高的缺陷，实现了三维表面的快速重建。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 表面 重建 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学，未经清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211313699.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
