[发明专利]一种三阶段金丝键合缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202211280126.X | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115761732A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 唐堂;潘文杰;王亮;陈明;于颖 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G06V20/70 | 分类号： | G06V20/70;G06V10/26;G06V10/82;G06V10/25;G06V10/34;G06V10/80;G06V10/764 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 | 代理人： | 叶凤 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种三阶段金丝键合缺陷检测方法，其特征是，包括三个阶段，如下：(1)芯片及关键连接区域分割：使用DeepLabV3+模型完成芯片及关键连接区域的语义分割；(2)感兴趣区域提取：根据键合线连接对象不同和背景复杂程度，将金丝键合图片分为4类，基于阶段1提取的位置信息，进一步设计相应的图像处理算法完成感兴趣区域提取；(3)缺陷判别：基于所提取的感兴趣区域，使用图像处理算法和所提出了一个全新的基于孪生网络架构的分类网络完成缺陷判别。因此，本发明是将深度学习方法与传统数字图像处理方法相融合的三阶段缺陷检测方法，完成微波组件金丝键合工艺中的缺丝和翘丝缺陷检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶段 金丝 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同济大学，未经同济大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211280126.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
