[发明专利]一种FPC热压定位装置及定位方法在审

专利信息
申请号: 202211279885.4 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN115665992A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 董志明;杨冲 申请(专利权)人: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 代理人: 何妍
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种FPC热压定位装置及定位方法,包括上定位模组、上加热盘、下加热盘、底座与液压柱,所述下加热盘位于底座的上端,所述上加热盘位于下加热盘的上方,所述液压柱位于上加热盘的上端。本发明通过设置的上定位模组、镍钛合金复位件、放置槽实现在FPC热压定位时,保证上加热盘和下加热盘是平行的,避免出现热压后有气泡的问题,通过镍钛合金复位件可实现上加热盘和下加热盘可以自动做相对移动,进而防止热压时压力过大导致上下热盘受压力偏移,调整压力后上加热盘和下加热盘相对移动后可复位,当进行热压操作时,其上加热盘与下加热盘一旁的一号销环与二号销环之间可增设定位销,用于上下热盘合模,定位槽用于PFC和辅材热压。
搜索关键词: 一种 fpc 热压 定位 装置 方法
【主权项】:
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