[发明专利]一种与二维光导型探测器适配的CTIA型读出电路在审

专利信息
申请号: 202211269333.5 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN115694377A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 包文中;王馨雨;陈洪雷;刘康 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H03F1/14 分类号: H03F1/14;H03F3/08;H03F3/45
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于光电探测技术领域,具体为一种与二维光导型探测器适配的CTIA型读出电路。本发明中,光导型探测器是以二维材料做沟道的二端口器件,感光器件做光敏像素、经遮光处理的器件做盲元像素,光敏像素与可调补偿电阻串联,与盲元像素相互配合作为后边CTIA电路的输入级。CTIA型读出电路由一个高增益的运算放大器、档位可调的积分电容Cint以及电容复位开关Rst构成。运算放大器为两级运放结构。本发明突破了目前难以将硅以外的半导体与硅基电路进行结合的难题。CTIA注入级采用两级运放,极大提高了电路增益;使用档位可调的积分电容,提高了读出电路与不同类型、不同性能光电探测器耦合的适配性;并且具有单元电路面积小、集成度高等优点。
搜索关键词: 一种 二维 光导型 探测器 ctia 读出 电路
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