[发明专利]一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺在审
| 申请号： | 202211265660.3 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN115802610A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李会霞;唐国斌;张志洲;戴居海 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为先在芯板上制作埋铜块槽，将铜块嵌入埋铜块槽，然后分两次树脂塞孔将铜块固定在所述芯板上的埋铜块槽内的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板，树脂塞孔分两次进行，包括第1次树脂塞孔和第2次树脂塞孔，第1次树脂塞孔用于对铜块的短边与埋铜块槽之间进行塞孔，在第1次树脂塞孔完成后，将芯板翻面，从反面进行第2次树脂塞孔，第2次树脂塞孔用于对铜块的长边与埋铜块槽之间进行塞孔。本发明填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有塞孔饱满、产品可靠性高、使用寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填胶式 双面 高频 散热 金属 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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