[发明专利]一种SMT贴片输送装置在审
| 申请号： | 202211246646.9 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115529814A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 吴水金;魏联德;于杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市坤标林兄弟电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板SMT贴片领域，尤其涉及一种SMT贴片输送装置。所述SMT贴片输送装置包括底座，所述底座的底端四角均固定安装有支撑柱，所述底座的顶端开设有安装槽，所述底座的顶端中央固定安装有支撑架，所述支撑架的顶端中央固定安装有自动光学检测装置，且支撑架的顶端中央开设有与自动光学检测装置之间相互配合的配合孔。本发明提供的SMT贴片输送装置具有在对不同型号的PCB的检测过程中，在对PCB的位置调节的过程中，会根据设定的路径进行移动，这样会使得其在移动的过程中完成夹持、位移和放松的三个特定的行程，从而可以快速的完成设备的上料和下料的过程，可以增加设备的检测速率，减短检测周期的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 输送 装置 | ||
【主权项】：
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