[发明专利]一种半导体晶圆清洗机及清洗方法在审
| 申请号： | 202211231695.5 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115301619A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 刘斌;刘国强;周训丙 | 申请（专利权）人： | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于晶圆清洗技术领域，尤其是一种半导体晶圆清洗机及清洗方法，包括拿取花篮的机械手，还包括内底壁装有弯头排液管的外槽，所述外槽的内部中心处竖直方向上安装有用于清洗晶圆的晶圆清洗槽，所述机械手将装有晶圆的花篮沿竖直方向上放置到所述晶圆清洗槽内实现清洗的动作，所述晶圆清洗槽的下表面设置有控制所述晶圆清洗槽是否进行泄液动作的电控阀机构。该半导体晶圆清洗机及清洗方法，通过设置举升机构，能够使得清洗完的花篮被顶起，进而脱离液位，方便机械手拿取，避免现有技术中机械手需要等到清洗液释放干净后才能拿取到花篮的问题，节省了等待的时间，提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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