[发明专利]一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 202211227556.5 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115647644A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘晨;蔡珊珊;彭巨擘 | 申请（专利权）人： | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;C22C12/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法，所述五元包共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：In 0.431％、Cu 0.019％、Sb 0.602％、Bi 56.86％，其余为Sn和不可避免的杂质。本发明通过热力学计算辅助合金成分设计，获得具有高韧性的五元包共晶锡铋系焊料，该焊料具有优异的力学性能，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 五元包共晶高 韧性 低温 锡铋系 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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