[发明专利]温度补偿移相器、射频模组及射频模组相位温度补偿方法有效
| 申请号： | 202211215955.X | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115529091B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张磊;王玺;余怀强;邓立科;赵怡;蒋明眼;谭玉婷;李庆洪;赵雪梅 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H04B17/12 | 分类号： | H04B17/12;H04B17/21 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 唐勇 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种温度补偿移相器、射频模组及射频模组相位温度补偿方法，所述温度补偿移相器包括基板及移相电路，在规定工作温度范围内，移相电路基于基板的介电常数随温度漂移的特性，对输入的第一模拟信号进行移相处理，得到并输出第二模拟信号，能够根据自身所处环境温度的不同对第一模拟信号与第二模拟信号之间的相位差进行动态补偿调节，相较于常规的需要采集温度信息、根据温度信息控制移相器进行移相的温度补偿移相器而言，其使用更加简单、方便、高效，且结构简单、成本低廉；将其应用在射频模组中时，可自动根据温度变化对射频通道的相位进行移相，实现对射频模组射频通道相位的温度补偿功能。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 移相器 射频 模组 相位 方法 | ||
【主权项】：
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