[发明专利]一种集成电路封装盖的点胶工装在审
| 申请号： | 202211188635.X | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115518846A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 钱嵘卫;陈健;王健 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：它包括底板（1），在底板（1）上均布有一组槽体（2），在底板（1）上还设有一组导柱（3），设置一个与底板（1）对应分布的盖板（4），在盖板（4）上均布有与槽体（2）对应分布的凸块（5），在盖板（4）上设有一组与导柱（3）对应配合的插孔（6）。本发明具有结构简单、生产方便，使用便捷，适用于多个厚膜混合集成电路封盖的点胶，点胶后对厚膜混合集成电路封盖进行翻转，大大提高后续厚膜混合集成电路封盖的作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 工装 | ||
【主权项】：
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