[发明专利]一种晶圆级键合质量检测装置在审
| 申请号： | 202211188634.5 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115527881A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 孙涛;唐红跃;张友照;乔威;王健 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G03B15/03 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆级键合质量检测装置，属于半导体技术领域。它包括光源调节室，光源调节室的顶端设有透明的载片台和可调节的支架，支架上连接带有滤光片的红外摄像头，红外摄像头与监视显示器电性连接，光源调节室内设有一组竖向设置的导向光轴，该组导向光轴上由上到下依次滑动配合连接上调节板和下调节板，上调节板上设有通光孔，通光孔处固定连接匀光板，下调节板上连接光源。本发明通过调整上、下调节板的间距，将光源射出的光线通过匀光板射入到载片台上形成均匀的光照强度，使红外摄像头检测晶圆的成像清晰，同时本装置调节更加方便简单、耗时较少，进一步提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级键合 质量 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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