[发明专利]一种集成式RGB Mini-LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202211182769.0 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115513194A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;陈凯轩;蔡建九;柯志杰;刘英策;艾国齐 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/36;H01L33/44;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成式RGB Mini‑LED芯片及其制作方法，其中集成式RGBMini‑LED芯片包括：在同一水平面上，呈阵列分布的RGB发光单元，阵列分布的RGB发光单元由双色LED芯片和单色LED芯片交替排列构成，相邻RGB发光单元之间互相绝缘，且其中一种同性电极相邻，使得相邻的RGB发光单元的同性电极形成较大的电极打线点，既可避免单个电极焊点太小造成漏焊等不良；又可以使一个电极打线点同时覆盖四个芯片的同性电极，减少三次打线工艺，有效减少工艺流程及成本；还可有效减小单个电极的面积，增加发光面积，避免小尺寸芯片的出光面积被过多的阻挡，进而提高RGB Mini‑LED芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 rgb mini led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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