[发明专利]一种微型连接器的胶圈组装机构在审
| 申请号： | 202211145352.7 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115464385A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 詹彦辉 | 申请（专利权）人： | 和林电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/08 | 分类号： | B23P19/08;B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 张瑞雪 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区西丽街道松白公路百旺信工业区23栋1-5层(在*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种微型连接器的胶圈组装机构，属于微型连接器领域，常规技术手段胶圈采用人工的方式安装，综合成本高，本申请通过撑料组件上撑料爪将胶圈撑开，搬送头将微型连接器接头放入撑料爪之间进行安装，包括用于撑开胶圈撑料组件，其中撑料安装架包括撑料推出块和撑料安装块，撑料爪具有撑开端，撑开端凸出在撑料推出块表面，推出驱动件驱动撑料推出块移动，撑料驱动件驱动撑料头移动以打开或收拢多个撑开端，推出驱动件驱动撑料推出块移动，取料组件套取胶圈并放置在撑料组件上，搬送组件将微型连接器与撑开的胶圈进行组装，本申请主要应用于微型连接器接头上的胶圈安装，具有套取胶圈困难和不稳定，且人工时间成本高，生产效率低的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 连接器 胶圈 组装 机构 | ||
【主权项】：
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