[发明专利]一种温度补偿型声表面波器件的杂波抑制方法在审
| 申请号： | 202211142691.X | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115694390A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 肖强;马晋毅;董加和;陈彦光;杜雪松;郑泽渔;陆川;陈正林;李桦林;陈华志;陈尚权 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 卢胜斌 |
| 地址： | 400060*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于声表面波器件领域，特别涉及一种温度补偿型声表面波器件的杂波抑制方法包括：清洗晶片；在清洗后的晶片器件面上制作声表面波器件的金属芯片；在金属芯片的金属面制作温度补偿层；采用划片机或化学机械抛光的方式在温度补偿层表面制作滤波层；其中，所述滤波层的截面为等腰三角形；本发明能够使金属芯片产生的杂波经过滤波层反射后改变杂波的相位差，进而减弱杂波的叠加强度，同时本发明未减薄温补层的厚度保持了温度补偿层的温补性能；提高TC‑SAW器件的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 表面波 器件 抑制 方法 | ||
【主权项】：
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