[发明专利]温补晶体振荡器的温度补偿方法及晶体振荡器在审

专利信息
申请号: 202211092750.7 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN116232229A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 段友峰;崔巍;郑文强;睢建平;李国强 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32;H03L1/02
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 葛鹏
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于晶体振荡器设计技术领域,具体公开了一种温补晶体振荡器的温度补偿方法及晶体振荡器。温度补偿方法包括:测量温补晶体振荡器中晶体谐振器的工作温度信号;根据工作温度信号和预先确定的目标标称频率温度曲线,生成频率控制信号,并利用频率控制信号控制晶体谐振器的振荡频率;其中,目标标称频率温度曲线为,通过对晶体谐振器的初始标称频率温度曲线添加线性补偿线段进行线性补偿后获得,初始标称频率温度曲线由多项式补偿函数发生器对晶体谐振器的频率偏移进行补偿获得。本发明解决了相关技术中温度补偿的补偿精度依然较低的难题。
搜索关键词: 晶体振荡器 温度 补偿 方法
【主权项】:
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