[发明专利]一种蓝宝石晶圆自动铲片装置及方法在审
申请号: | 202211089632.0 | 申请日: | 2022-09-07 |
公开(公告)号: | CN116259566A | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 崔思远;吴琼琼;黄知文;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种蓝宝石晶圆自动铲片装置及方法,其中安装架设有工作台,工作台上设有旋转台,旋转台上方设有承载盘,承载盘一侧设有气浮导轨、收集卡塞;气浮导轨的导轨面贯穿设有微孔阵列,气浮导轨底部设有导流腔;承载盘上方间隔设有铲刀、风刀、旋转架,旋转架上设有真空吸盘。利用旋转台、调距执行件分别对承载盘及晶圆形成旋转驱动及倾角控制,由风刀、铲刀及真空吸盘组件对晶圆阵列的内圈、外圈进行分布式自动铲取、转移作业,在送入气浮导轨后,令晶圆被正压气膜托浮至漂移状态以保障不受物理冲击,而后滑落至收集卡塞内进行收集,确保晶圆与载具分离、转移操作的高度自动化,同时确保晶圆品质完好及收集片序的一致性,增益晶圆制造行业的生产效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 自动 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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