[发明专利]一种工程用电路板定位打孔装置在审
| 申请号: | 202211078222.6 | 申请日: | 2022-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN115476403A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
| 发明(设计)人: | 匡宋超;刘衍泽;邵宇 | 申请(专利权)人: | 吉安砺芯半导体有限责任公司 |
| 主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/32 |
| 代理公司: | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人: | 刘花 |
| 地址: | 343000 江西省吉安市井冈山经济技术开*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种打孔装置,尤其涉及一种工程用电路板定位打孔装置。本发明提供一种能够将打孔完成的电路板推出,便于工作人员进行收集的工程用电路板定位打孔装置。本发明提供了这样一种工程用电路板定位打孔装置,包括有固定板、连接板、第一导向杆和第一固定块,连接板左右两侧均前后对称固定设置有第一导向杆,相近的两个第一导向杆之间滑动式设置有固定板,固定板顶部固定设置有第一固定块。滑块向下滑动带动钻孔机向下移动与电路板接触,这时,在钻孔机运作转动的作用下对电路板进行打孔,螺杆转动带动推板在滑槽与第三导向杆上向前滑动,推板向前滑动将电路板向前推出,从而便于工作人员进行收集。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 工程 用电 定位 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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