[发明专利]半导体自动化塑封设备在审
| 申请号： | 202211062822.3 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115284502A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋荣盛;蒋立新 | 申请（专利权）人： | 深圳市牛耳商用机器人有限公司;无锡市牛耳商用机器人有限公司 |
| 主分类号： | B29C31/00 | 分类号： | B29C31/00;B29C43/18 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李援开 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体自动化塑封设备，其包括底座和排片装置，底座内部设有第一空间；排片装置设于第一空间内，排片装置包括推料机构、中转平台、第一搬运机构、预热平台以及第二搬运机构，推料机构用于将料盒中的料片推送至料片输送轨道上；中转平台设于输送轨道的旁侧，中转平台具有多个并列排布的用于暂存料片的暂存位；第一搬运机构滑设于中转平台和输送轨道的上方，第一搬运机构用于将料片从输送轨道上搬运至暂存位上；预热平台设于中转平台旁侧，预热平台具有多个用于预热料片的预热位；第二搬运机构具有多个与暂存位相对应的转运工位，每一转运工位可装夹至少一个料片，第二搬运机构能将多个料片从并列排布的多个暂存位搬运至预热平台上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 自动化 塑封 设备 | ||
【主权项】：
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