[发明专利]一种手机主板的光纤激光自动拆焊装置在审
| 申请号： | 202211057746.7 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115255542A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王标;胡勇;肖路路 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛熙智能科技设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/018;B23K1/005 |
| 代理公司： | 深圳运赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44771 | 代理人： | 王倩斐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种手机主板的光纤激光自动拆焊装置，属于钎焊或脱焊领域，通过设置传送组件和拆焊组件，在X轴模组、Y轴模组、Z轴CCD、激光发生器、热风枪和Z轴直线模组的作用下，可以对置于两个皮带侧板之间载具上的手机主板进行自动拆解焊接，通过轨道式的流水线将所需拆焊的产品进入加工区域，CCD视觉检测判断定位到需要焊接或拆解的位置，设备可以自动对手机主板进行开启红外激光加热或风枪加热，设备还可以检测产品的拆焊状况，完成拆解工艺吸取或撬刀撬起元件，实现元件或主板拆解，焊接的全自动过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 主板 光纤 激光 自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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