[发明专利]分体式插接结构在审
| 申请号： | 202211047337.9 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115528477A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 艾祖东;侯亚荣;李广超;向勇;马万乐;宛永琪;艾琪;蔡胜平 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/02;H01R13/64;H01R13/648 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 单家健 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分体式插接结构，分体式插接结构包括插接件及插接座，插接件包括第一壳体、第一胶芯及第一针脚组件，第一胶芯设置在第一壳体内，第一胶芯上具有插接槽，针脚组件设置在插接槽内；插接座包括第二壳体、第二胶芯、插接板及第二针脚组件，第二胶芯设置在第二壳体内，插接板的一端与第二胶芯连接，第二针脚组件设置在插接板上，第二针脚组件靠近第二胶芯的一侧设有胶贴；插接件与插接座连接时，插接板插入插接槽中，第一针脚组件与第二针脚组件抵接，第一胶芯、第二胶芯及胶贴将第一针脚组件和第二针脚组件密封。本发明技术方案将第一针脚组件和第二针脚组件密封起来，提高安全距离，避免出现高压打火的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 插接 结构 | ||
【主权项】：
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