[发明专利]管状胶接结构及方法在审
| 申请号： | 202211046802.7 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115523212A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 王宇晗;胡晔辉 | 申请（专利权）人： | 上海拓璞数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 上海锻创知识产权代理有限公司 31448 | 代理人： | 范文琦 |
| 地址： | 201100 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种管状胶接结构及方法，包括连接筒、第一管件、第二管件以及定位线材，连接筒的侧壁上沿连接筒的轴向间隔设置有前定位孔和后定位孔；定位线材自前定位孔穿入连接筒内部，自后定位孔穿出连接筒；第一管件自连接筒的其一敞开口探入连接筒内，第二管件自连接筒的另一敞开口探入连接筒内，第一管件探入连接筒的一端与第二管件探入连接筒的一端接触；第一管件和第二管件二者分别与连接筒胶接连接，第一管件和第二管件二者分别与定位线材胶接连接。提高了第一管件和第二管件插入连接筒内定位的准确性，且借助定位线材的直径，有助于控制第一管件和第二管件二者与连接筒胶接层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 管状 结构 方法 | ||
【主权项】：
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