[发明专利]一种电子模块加工设备在审

专利信息
申请号: 202211046702.4 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN115464229A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 郭艳萍 申请(专利权)人: 深圳知帮办信息技术开发有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 北京众允专利代理有限公司 11803 代理人: 李艾桓
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电子模块加工设备,主要涉及电子模块加工技术领域,包括架体机构,架体机构设置有两个,架体机构之间设置有一条传送带,传送带上设置有定位组件,传送带两侧设置有梯形块,传送带上方设置有焊接架,焊接架上设置有焊枪和焊接炉,焊接炉上设置有出料管,焊枪上设置有滑块组件;定位组件能对零件板固定,通过传送带带动零件板移动,定位组件移动时使滑块组件打开出料管,锡水将从焊接炉流出,再利用焊枪对零件板进行自动焊接。
搜索关键词: 一种 电子 模块 加工 设备
【主权项】:
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