[发明专利]LED晶圆片激光切割用防护装置在审

专利信息
申请号: 202211044449.9 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN115255688A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 蒋习锋 申请(专利权)人: 济南金威刻科技发展有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04;B23K101/40
代理公司: 济南光启专利代理事务所(普通合伙) 37292 代理人: 宁初明
地址: 250101 山东省济南市高*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了LED晶圆片激光切割用防护装置,涉及切割技术领域,该LED晶圆片激光切割用防护装置,包括工作台,所述工作台上设置有激光器,工作台的表面上开设有滑道,滑道的内部滑动连接有移动杆,移动杆的顶部固定安装有夹板,夹板的内部设置有第二橡胶板,该LED晶圆片激光切割用防护装置,四个滑杆采用相同的方式进行拉伸,进而将晶圆片放在第一橡胶板和第二橡胶板之间,进而不在拉动滑杆,使滑杆通过弹簧的拉力进行复位,进而通过第一橡胶板对晶圆片进行挤压固定,进而便于对晶圆片进行固定,防止在对晶圆片进行固定的时候,发生移动,提高对晶圆片固定的便捷性,保证了对晶圆片切割的稳定和精准度,便于后期晶圆片的使用。
搜索关键词: led 晶圆片 激光 切割 防护 装置
【主权项】:
暂无信息
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