[发明专利]籽晶粘接平整装置及籽晶粘接方法在审
| 申请号： | 202211020292.6 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115478326A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈素春;余雅俊;占俊杰;徐良;刘建哲;林骞 | 申请（专利权）人： | 浙江富芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06;C30B29/06;C30B23/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市婺城区秋*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及碳化硅新材料技术领域的一种籽晶粘接平整装置及籽晶粘接方法，籽晶粘接平整装置包括：籽晶碗，所述籽晶碗为中部镂空的环状结构，其内周与籽晶片相适配；支撑部，安设于所述籽晶碗内周；籽晶盖，可拆卸的连接于所述籽晶碗的其中一个开口上；所述籽晶片平放于所述籽晶盖与所述支撑部之间，所述籽晶片承托在支撑部上，所述籽晶片朝向所述籽晶盖的一侧用于涂抹胶体以与所述籽晶盖相连。本申请通过先固定籽晶片使其平整再注入胶体与籽晶盖相固定的方法，使得得到高平整度的籽晶，提升了籽晶的粘结品质，在后期长晶过程中提高其长晶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 籽晶 平整 装置 方法 | ||
【主权项】：
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