[发明专利]一种原子层沉积工艺的气路装置和进气方法

摘要

本发明提供了一种原子层沉积工艺的气路装置，包括第一输送管道和第二输送管道，所述第一输送管道和第二输送管道并联连通至汇流管道，所述第一输送管道的输入端并联连接有第一前驱体源以及载气源，所述第二输送管道的输入端并联连接有第二前驱体源以及载气源，且所述载气源与所述第二前驱体源的输入端之间串联设置有旁支管路，所述第二输送管道配置为能在所述第二前驱体源与所述载气源之间切换连通；所述汇流管路的输出端分别连通至反应腔以及真空泵，所述反应腔内适于放置物料以被所述第一前驱体和第二前驱体包覆。本发明还提供了一种原子层沉积工艺的进气方法。通过该方案，使得在对物料进行包覆时更加均匀。