[发明专利]包括MIM电容器和电阻器的器件在审
| 申请号： | 202211014036.6 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN115360164A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 洪振翔;褚立新;赖佳平;曾仲铨 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括：电容器，包括第一金属板；电容器介电层，设置在第一金属板上方；以及第二金属板，设置在电容器介电层上方；以及电阻器，包括金属薄膜，其中，电阻器的金属薄膜和电容器的第二金属板由相同的金属材料形成，并且其中，金属薄膜的顶面与电容器的第二金属板的顶面大致共面。本发明实施例涉及包括MIM电容器和电阻器的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 mim 电容器 电阻器 器件 | ||
【主权项】：
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