[发明专利]一种LED芯片结构及制备方法在审
| 申请号： | 202211000763.7 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115332430A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 邓群雄;郭文平;韩奎;王晓宇 | 申请（专利权）人： | 元旭半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种LED芯片结构及制备方法，属于芯片制备领域，包括LED基层结构，LED基层结构上对应P/N位置设有导电柱，导电柱与LED基层机构之间设有支撑层，支撑层与导电柱的高度适应LED基层结构的大小。因为支撑层和导电柱的高度是工艺可控的，所以使用这种制成方式就能够制作体积更小的Micro LED，LED基层越小我们的支撑层就可以适应变得更短，反之LED基层越大支撑层就可以适应变得更长，此工艺的具有很强的普适性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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