[发明专利]一种双层板结构的电子束焊接聚焦电流确定方法有效
| 申请号： | 202210986579.8 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115255595B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 唐振云;付鹏飞;李立航;毛智勇;赵桐 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双层板结构的电子束焊接聚焦电流确定方法，该方法包括：以型面夹角的半角作为待焊试板的焊接角；采用定点瞬时电子束扫描试验方法，提出以束斑可视化观察和测量为手段的聚焦电流调控方法，获得不同型面位置的静态聚焦电流变化趋势；根据“舌形”板结构特点和静态聚焦参数，提出了可视化焊接区域，调控焊接线能量实现双层型面的熔透成形，提出了电子束焊接动态聚焦电流确认方法，提高了焊接工艺研究的效率，减少了试验次数，解决了聚焦电流与束流优化匹配调控难题，从而提高了双层板结构焊接成形质量和焊缝内部质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 板结 电子束 焊接 聚焦 电流 确定 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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