[发明专利]晶圆级芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202210969434.7 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115172295A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;罗云红;沈田 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/32;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘念 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开晶圆级芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片加工技术领域，包括第一封装壳和第一封装壳，所述第一封装壳和第二封装壳内部一端的上、下两侧均固定连接有非刚性的卡边块，且第一封装壳和第二封装壳内部靠近卡边块的一侧均填充有弹性填充件，所述第一封装壳朝向第二封装壳的一侧内壁开设有卡槽，所述第二封装壳朝向第一封装壳的一侧设置有卡件，所述卡槽侧面和卡件之间开设有若干个第二凹槽和第一凹槽。本发明中第一封装壳和第二封装壳的内部均设置具有形变能力的卡变块和弹性填充件，在芯片组装筋两组封装壳后，通过卡边块即可将芯片的边缘进行夹持加固，第一封装壳和第二封装壳之间通过卡件和卡槽进行装配。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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