[发明专利]一种贴片式电极及制备方法和材料导热率测试方法在审
| 申请号： | 202210960719.4 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115436422A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李灏;翟玉卫;刘岩;赵丽;丁立强;吴爱华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;H01L23/544 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请适用于半导体材料热物性测试技术领域，提供了一种贴片式电极及制备方法和材料导热率测试方法，上述贴片式电极包括：金属条带，所述金属条带呈Π字形；加电焊盘和测试采样焊盘，设置于所述金属条带上；其中，将所述贴片式电极与待测材料贴合后，通过加电设备向所述加电焊盘施加频率为ω的交流电流，通过采集设备与所述测试采样焊盘连接以采集频率为3ω的谐波电压。上述贴片式电极应用于通过3ω测试方法对芯片进行导热率测试的工作场景，提升了对芯片使用3ω方法进行导热率测试的便捷性和泛用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 电极 制备 方法 材料 导热 测试 | ||
【主权项】：
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