[发明专利]一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构有效
| 申请号： | 202210918548.9 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN114999980B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 杨仕品;孙先淼 | 申请（专利权）人： | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B25J11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体晶圆技术领域，尤其是一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，包括固定壳体和机械手，机械手设置在固定壳体的一侧，还包括机座、操作面板、调距装置、固定装置以及保护装置。该半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，通过设置保护装置，能够对固定壳体内的晶圆起到保护作用，晶圆悬空的一侧受到冲击造成损坏，偏转扇形架能够对固定壳体两端的开口进行遮挡保护，同时在机械手靠近时偏转扇形架自动发生偏转，机械手离开时，偏转扇形架复位，从而能够对晶圆起到保护作用，解决了现有的半导体晶圆清洗的花篮无法对半导体内的晶圆在搬运起到保护作用的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单片 清洗 机械手 自动 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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