[发明专利]一种射频前端三维集成结构在审
| 申请号： | 202210917861.0 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115274568A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 徐小龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/552;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种射频前端三维集成结构，属于射频组件封装技术领域，该射频前端集成结构包括含有三级空腔结构的陶瓷四边形扁平封装CQFP管壳，陶瓷管壳底部第一级空腔安装第一级射频电路，陶瓷管壳的第二级空腔中嵌入安装含有金属屏蔽外壳的第二级射频功能电路子封装模块，在第三级空腔的底部对应焊盘位置进行键合金丝以实现第二级射频功能电路子封装模块与陶瓷管壳的电气连接，使用平行封焊工艺焊接可伐盖板完成对管壳结构内部空间的气密封装，在管壳上方叠放焊接第三级射频电路模块。本发明简化了射频前端电路的集成装配工艺，电路中各个功能区域进行了良好的屏蔽，改善了射频模块的电磁兼容性能，降低了射频前端电路的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 前端 三维 集成 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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