[发明专利]高精度半导体激光印刷设备在审
| 申请号： | 202210907988.4 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115339246A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;韩毅;韩彦召;鲍雨;赵从寿 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/435 | 分类号： | B41J2/435;B41J3/407;B41J11/00;B24B27/00;B24B27/033;B24B47/12;B24B47/16;B65G13/00;B65G37/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 247000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供高精度半导体激光印刷设备，涉及半导体加工领域，包括包括侧基座，所述侧基座的顶部表面设有上架体，所述上架体连接有镭射打标机；所述侧基座的内壁底部设有托起组件，所述托起组件的顶部间隔设有中框组件，所述托起组件、中框组件之间为用以定位小型半导体载具的加工区，加工区的输入端和输出端均安装有输送组件，输送组件用以中转输送小型半导体载具。本发明半导体激光印刷设备在加工时，无需人工周转，实现流水线作业，周转效率高，打标精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 半导体 激光 印刷 设备 | ||
【主权项】：
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